PAT3042S von Susumu

Das hochpräzise Chip-Dämpfungsglied PAT3042S gehört zur PAT-Serie der Dämpfungsglieder in Dünnschicht-Technik von Susumu, die für Hochpräzisionsanwendungen entwickelt wurde. Das PAT3042S-Modell ist in Chip-Größe 1612 ausgeführt und mit einem Dämpfungsbereich von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB), 16 dB und 20 dB erhältlich. Diese Serie nutzt einen ähnlichen Wrap-around-Kontakt wie die regulären Chip-Widerstände, was die Montage erleichtert. Ein Chip-Dämpfungsglied deckt einen breiten Frequenzbereich von 3 GHz (Impedanz: 50 Ω) bzw. 2 GHz (Impedanz: 75 Ω) ab. Diese Dämpfungsglieder wurden für Betriebstemperaturen von -55 °C bis +125 °C ausgelegt.

• Hochpräzises Chip-Dämpfungsglied
• Ausführung für die Oberflächenmontage in Chip-Größe 1612
• Dämpfung von 0 dB bis 10 dB (in Schritten von 1 dB), 16 dB bzw. 20 dB
• Dämpfungstoleranzen von ±0,3 dB bzw. ±0,5 dB
• Impedanz von 50 Ω (C) bzw. 75 Ω (D)
• VSWR von < 1,2 (50 Ω) bzw. < 1,3 (75 Ω)
• Betriebsfrequenzen von DC∼3 GHz (50 Ω) bzw. DC∼2 GHz (75 Ω)
• Nennleistung von 250 mW
• Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C
• Maximal zulässige Betriebstemperatur +70 °C

Das hochpräzise Chip-Dämpfungsglied PAT3042S von Susumu ist für die folgenden Anwendungen ideal:

• Mobilfunksender
• Module für die drahtlose Kommunikation
• Instrumente für die Breitbandmessung

Susumu ist ein führender Hersteller von Dämpfungsgliedern in Dünnschicht-Technik, die einen Dämpfungsbereich von 0 dB bis 20 dB abdecken. Das Unternehmen ist auf die Fertigung von Hochpräzisions-, Hochfrequenz- und thermovariablen Dämpfungsgliedern spezialisiert, die in verschiedenen kleinen Chip-Größen erhältlich sind, um die Miniaturisierung von Bauelementen zu unterstützen. Weitere Informationen dazu finden Sie auf der Website www.susumu.co.jp/usa/.